手 軽

無線通信機能（Bluetooth® low energy）とセンシング機能を一体化。すぐに利用いただけます。

複 数

複数のセンサをパッケージ化。利用シーンに応じてお使いいただけます。

安 心

センシングデータを内蔵メモリに保存可能。いつでも欠損のないデータを読み出せます。

　詳細はこちらをご覧ください。

※1. Bluetooth® は、Bluetooth SIG, Inc. が所有する登録商標です。
※2. 3軸加速度値は特定の動作モードでのみ取得が可能となります
※3. eTVOC（equivalent Total Volatile Organic Compound）とは室内環境下における総揮発性有機化合物濃度のことです。
※4. 熱中症に関する情報や不快指数はあくまで空調や体調管理の目安です。
※5. SI 値（スペクトル強度：Spectral Intensity）とは，構造物に対する地震動の破壊エネルギーの大きさに相当します。
※6. 簡易的にUV Index の推定値を出力します。

2JCIE に関する各種情報です

・2JCIE ホームページ
　種類、定格/性能、外形寸法、注意事項、各種リンク

・データシート
　PDF版 データシート（ 種類、定格/性能、外形寸法、注意事項 ）

　形2JCIE-BU01
　形2JCIE-BL01
　形2JCIE-BL01-P1

・ホワイトペーパー（パンフレット）
　PDF版 製品仕様、アプリーケーション例

・製品概要ビデオ（ 動画 ）

・ソフトウエア・ダウンロードページ
　ファームウェア・アップデートマニュアル

IoT社会の「測る」「つなぐ」を「簡単」に

センサビーコンとして IoTゲートウェイへデータ送信

スマートフォンによる クラウド連携

お客様のアイディアを実現するために必要な組込み機器ハードウェア、ソフトウェア開発またそれに必要な筐体設計をお客様に代わって行います。もちろんそれぞれ個別の対応も可能です。

ハードウェア設計

• ・各種組込みCPUボードの設計
  （ 主要実績CPU：ルネサス製CPU RX系/RL78系 ） ARM系CPUも対応できます。
• ・SPI、I2C、UART、USB、LAN、各種デジタルインターフェースやGPIO直接制御のデジタルペリフェラル回路設計
• ・各種センサー入力フロントエンド回路、DA変換アナログ出力回路、各種アナログ回路設計
• ・市販デバイスでは実現できない特殊機能や画像処理、数値演算処理を行うFPGA設計、SoC設計（言語：VHDL／Verilog）

ソフトウェア設計

• ・上記ハードウェアのファームウェア設計、リアルタイムOSの組込み、デバイスドライバ開発、組込みアプリケーション開発
• ・Windows のPCアプリケーション

筐体設計

• ・過酷な使用に耐える防水、防振筐体設計