通信回路 / 通信モジュール
Bluetooth® モジュール
|
シリーズ名 |
メーカー |
シリーズ名称 |
Bluetooth Power Class |
プロファイル |
ホスト インタフェース |
電源 電圧 |
外形 寸法 mm |
動作 温度 範囲 |
実装 方法 |
|
BT801
|
SMK |
デュアル Bluetooth® モジュール |
- |
SPP,SSS |
UART |
DC2.7V ~ 3.6V |
25.0 × 11.0 × 2.3 |
-40 ~ +85℃ |
面実装 |
|
BTS04
|
SMK |
Bluetooth® low energy モジュール |
- |
GAP、GATT |
UART,SPI, I2C, I2S |
DC1.7 ~ 3.6V |
13.8 × 7.0 × 1.5 |
-40 ~ +85℃ |
面実装 |
|
BTS05
|
SMK |
Bluetooth® low energy モジュール |
- |
GAP、GATT |
UART,SPI, I2C, I2S |
DC1.7 ~ 3.6V |
13.8 × 7.0 × 1.5 |
-40 ~ +85℃ |
面実装 |
|
WML-C75
|
ミツミ |
Bluetooth® low energy モジュール |
- |
HDP オリジナル データ転送 |
UART, SPI, I2C, GPIO, AIO |
1.8 ~ 3.6V |
19.0 × 13.0 × 2.3 |
-30 ~ +85℃ |
面実装 |
|
WML-C95
|
ミツミ |
Bluetooth® HCI モジュール |
Class2 |
HCI |
UART (BluetoothHCI), PCM or I2S |
|
11.0 × 7.4 × |
-40 ~ +85℃ |
面実装 |
※ご使用の際は、メーカーのホームページまたはカタログに記載されている、「ご使用上の注意」をご確認の上ご使用願います。 仕様範囲以外でのご使用により生じた事故につきましては、当社での責任は負いかねます。
※2020年7月1日以降、Bluetooth®仕様 Version.4.1は廃止となります。 廃止以降、本モジュールを使用してのQD-EPL(Qualified Design-End Product Listing)登録は 一切できなくなりますので、ご注意願います。 なお、廃止以前に登録された製品は、廃止後も継続して販売可能です。
GAP:Generic Access Profile /
SPP:Serial Port Profile /
GATT:Generic attribute profile /
HDP:Health Device Profile /
HCI:Host Controller Interface
センサ
環境センサ
|
型 式 |
メーカー | 測定機能 |
形 状 |
通信 インタフェース |
電源 電圧 |
外形寸法 mm |
動作温度 範囲 |
実装 方法 |
|
2JCIE-BL01
|
オムロン | 温度,湿度, 照度,UV, 気圧,騒音 |
BAG型 |
Bluetooth® low energy |
DC3V (リチウム電池 CR2032×1個) |
約46.0 × 39.0 × 15.0 |
-10 ~ +60℃ |
- |
|
2JCIE-BU01
|
オムロン |
温度,湿度, 照度,気圧, 騒音,eTVOC, 加速度 |
USB型 |
Bluetooth® low energy, USB |
5V(USB給電) |
約19.1 × 14.9 × 7.0 |
-10 ~ +60℃ |
コネクタ 接続 |
|
2JCIE-BL01-P1
|
オムロン |
温度,湿度, 照度,UV, 気圧,騒音 |
PCB型 |
Bluetooth® low energy |
DC3V |
約27.2 × 24.0 × 1.0 |
-10 ~ +60℃ |
面実装 |
|
Basic Kit 2
PDF・2.8MB
通販サイト
|
LEAFONY SYSTEMS |
温度,湿度, 照度,加速度 |
USB |
Bluetooth® low energy |
リチウム電池 (CR2032×1個) USB給電
|
約20×20 厚みは接続 するボード 数に依存
|
ー |
コネクタ 接続 |
※ご使用の際は、メーカーのホームページまたはカタログに記載されている、「ご使用上の注意」をご確認の上ご使用願います。 仕様範囲以外でのご使用により生じた事故につきましては、当社での責任は負いかねます。
上記以外の圧力センサ
クリックして購入 /
クリックしてデータ(製品情報)
-
- P-7100 分離型圧力センサ
- PA-100 差圧センサ
- PA-750 分離型圧力センサ
- PA-758 分離型圧力センサ
-
-
- PA-800 分離型圧力センサ
- PA-830 分離型圧力センサ
- PA-838 差圧センサ, 分離型圧力センサ
-
-
- PA-930 分離型圧力センサ
- PA-960 分離型圧力センサ
- PA-968 分離型圧力センサ
-
各種センサ
MEMS 非接触温度センサ
|
透過型 フォトセンサ
|
反射型 フォトセンサ
|
ダストセンサ
|
MEMS フローセンサ
|
感震センサ
|
振動センサ
|
地震水平感震器
|
電流センサ
|
漏液センサ
|
温度スイッチ IC
|
アナログ出力 温度センサIC
|
デジタル出力 温度センサIC
|
圧力センサ
|
高度気圧 センサ
|
限定反射型 センサ(B5W)
|
センサ 評価ボード
|
|
: OMRON
: ニデックコンポーネンツ
:ミツミ電機
コントロール・デバイス
: サンケン電気
操作装置
スイッチ
マイクロ スイッチ
|
トグル スイッチ
|
プッシュ スイッチ
|
DIPスイッチ
|
DIPスイッチ
|
タクタイル スイッチ
|
タクタイル スイッチ
|
スライド スイッチ
|
ロッカー スイッチ
|
ロッカー スイッチ
|
|
ポテンショメータ
トリマ ポテンショメータ 面実装
|
トリマ ポテンショメータ スルーホール実装
|
トリマ ポテンショメータ
|
ポテンショメータ 炭素系混合体
|
ポテンショメータ 巻線形
|
ポテンショメータ 金属皮膜系
|
ポテンショメータ
|
高寿命形 ポテンショメータ
|
デジタル ポテンショメータ
|
|
表示装置
: サンケン電気
パワー駆動回路
リレー・他
シグナルリレー
|
MOS FETリレー
|
パワーリレー
●
|
SSR
|
バリスタ
|
|
パワー系半導体・他
モーター ドライバIC
|
トランジスタ
|
MOS FET
|
アレイ
|
ダイオード
|
パワーシャント
|
|
アクチュエータ
モータ、ソレノイド
ステッピングモータ
|
ソレノイド
|
DCモータ
|
DCミニモータ
|
|
:ニデックコンポーネンツ
:ミツミ電機
電源回路
電源IC、電池関連IC、ACアダプタ、過電流保護
・
電源IC
|
リチウムイオン 電池関連IC
|
ACアダプタ
|
スイッチング 電源
|
DC-DC コンバータ
|
リニア レギュレータIC
|
過電流 保護素子
|
ヒューズ
|
DC-DC コンバータ
|
リニア レギュレータIC
|
DCファン
|
ブラシレス
DCファン
|
|
リセット回路
:ミツミ電機
プリント基板
パスコン位置の調整
|
クロックシールドのチェック
|
クリスタル発振部のパスコン シールドグランドの落とし方
|
異なる電源の重なり
|
・CADシステム:CR5000BD、CR8000DF、他
・実績:デジタル、アナログ、デジアナ混在、デジタル高周波、大電流
・分野:産業機器、民生機器、車載機器
・シミュレーション:SI、PI、EMC
・ビルドアップ基板
・パッドオンスルホール基板
・端面スルホール基板
・インピーダンスコントロール基板
・アンテナ基板
・低誘電材料取り扱い(各種)
・金属ベース基板
・金属ペースト埋めスルホール基板
・厚銅基板
・キャビティ構造基板
・COB(チップオンボード)基板
・各種材料取り扱い(各種)
PCBの設計、試作、製作、部品集結、実装まで。試作から小ロット、量産までお任せください。
お問合せはこちらから!
設計開発・設計支援
お客様のアイディアを実現するために必要な組込み機器ハードウェア、ソフトウェア開発またそれに必要な筐体設計をお客様に代わって行います。もちろんそれぞれ個別の対応も可能です。
ハードウェア設計
- ・各種組込みCPUボードの設計
( 主要実績CPU:ルネサス製CPU RX系/RL78系 ) ARM系CPUも対応できます。
- ・SPI、I2C、UART、USB、LAN、各種デジタルインターフェースやGPIO直接制御のデジタルペリフェラル回路設計
- ・各種センサー入力フロントエンド回路、DA変換アナログ出力回路、各種アナログ回路設計
- ・市販デバイスでは実現できない特殊機能や画像処理、数値演算処理を行うFPGA設計、SoC設計(言語:VHDL/Verilog)
ソフトウェア設計
- ・上記ハードウェアのファームウェア設計、リアルタイムOSの組込み、デバイスドライバ開発、組込みアプリケーション開発
- ・Windows のPCアプリケーション
筐体設計
私達は電子部品の総合商社です
DAIWA brand による IoT ソリューションの提供
SE,FAE 人による技術支援
専任担当者による詳細対応
電子部品の調達はもちろんのこと、開発設計・試作、総合的にお客様を全力でフォロー。創立70年のノウハウと総合力を提供します。
上段はお客様のワークフロー。製品のライフサイクルの短縮化に伴う各工程の短縮化、省力化が課題です。
下段は、大和無線電機株式会社の提供するサービスです。
お客様が製品に注力できるようにあらゆる支援を提供します。